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芯片设计、芯片制造、装备材料、封装测试等。

下一代网络通信:

高性能路由芯片、新型显示、人机交互技术、基带芯片、应用处理器等。

汽车电子:

发动机控制系统、智能驾驶辅助系统、整车网络体系构架、网络操作系统、嵌入式系统平台等。

新型显示:

AM-OLED中小尺寸屏幕、中高端LED照明等。

软件和信息服务业:

软件开发、大数据、云服务等其他相关门类。

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